Новости

Патентуется способ и устройство для лазерной резки.

Дата публикации: 23/09/2011
Категория: Новости лазерных технологий
Версия для печати

Заявка 102008000306 Германия, МПК8 В 23 К 26/38 (2006.01). Заявл.: 15.02.2008; Опубл.: 27.08.2009. Патентуется способ сверления сложных по форме отверстий в материалах толщиной 0,1—2 мм посредством фокусированного лазерного луча, вращающегося вокруг самого себя. Благодаря этому угол облучения материала изменяется и возникает положительное и отрицательное отклонения ширины прорезанной щели по траектории реза.

Источник: РЖ «СВАРКА» ВИНИТИ: 11.05-63.132 П; 2011, № 5, с.14

Статьи по теме:

страницы: 1