Лазерная микросварка открывает перспективы создания микроэлектронных приборов нового поколения, материалов и покрытий, обладающих повышенными трибологическими свойствами.

Дата публикации: 02/06/2009
Категория: Новости лазерных технологий
Версия для печати

Для пользователя решающее значение имеет скорость производственного процесса, для исследователя - повышение технологической прочности. Часто решения этих двух задач взаимно противоположны друг другу.
Индивидуальный подбор режимов ЦКП ЛиОТ (г.Ростов-на-Дону) позволяет сделать оптимальный выбор. Тенденции к уменьшению размеров, массы изделий современных микроэлектронных устройств и повышение требований к качеству продукции приводят к новым решениям. Техническая сборка микро- и наносистем базируется на эффектах, возникающих при синтезе материалов методами лазерного воздействия.
Причем современный инструментарий позволяет прецизионно воздействовать на объекты.
Лазерные и оптические технологии селективно воздействуют на материалы, используя особенности их энергетических спектров.
Это расширяет возможности создания материалов и покрытий с заданными функциональными свойствами. В условиях гибридной лазерно-плазменной обработки материалов возникает особый тип разряда - комбинированный лазерно-дуговой.
Он отличается своими свойствами от обычной плазменной дуги и оптического разряда, поддерживаемого лазерным излучением. И это подтверждают результаты математического моделирования процессов взаимодействия сфокусированного лазерного луча с плазмой столба сжатой электрической дуги.

Источник: «ФОТОНИКА», 2009, №2, с.10-14, www.photonics.su

Статьи по теме: