Главная / Компоненты / Новые технологии / Лазерная обработка керамики и полупроводников

Лазерная обработка керамики и полупроводников

Наше предприятие имеет большой и успешный опыт работы в области лазерной обработки различных видов технической керамики и полупроводниковых материалов. Специалисты предприятия создали разнообразные технологии лазерной резки и формирования отверстий в керамических и полупроводниковых пластинах выполненных из: нитрида бора кубического (эльбор, боразон, амборит и т.п.), карбида бора и кремния, оксидной керамики (поликор), моно и поликристаллического кремния, германия и др.

С целью практической реализации разработанных технологий обработки керамики и полупроводников наши инженеры создали соответствующее лазерное оборудование: ЛТУ СКАТ-301(501). В настоящее время предприятие производит лазерные станки для эффективной размерной обработки полупроводниковых и керамических материалов.

Всё это позволяет предлагать комплексные решения в виде лазерного оборудования и технологии обработки различных керамических и полупроводниковых материалов.

Нитрид бора кубический (эльбор, боразон, амборит и т.п.) Резка (Amborite AMB90)
Формирование отверстий
Фильера Ø 0.7мм	Сторона квадрата 0.2мм
Поликор (Al2O3)
Кремний