Использование лазерного облучения в 4 раза повышает производительность и более чем в 2 раза снижает энергопотребление при спекании пластин фторопласта.

Дата публикации: 08/01/2011
Категория: Новости лазерных технологий
Версия для печати

Изучено термическое воздействие ИК-излучения газоразрядных СО- и СО2-лазеров на политетрафторэтилена (фторопласт-4).
При воздействии лазерного ИК-излучения на пластины политетрафторэтилена, спеченные из порошков полимера с исходной кристаллической структурой, происходит их спекание и аморфизация.
Обнаружено, что в процессе лазерного спекания происходит фазовое превращение кристаллической структуры прессованных порошковых образцов (удельный вес 1,92 г/см³) в аморфную структуру (удельный вес 2,17 г/см³).
Толщина спеченного слоя и время, необходимое для его аморфизации, зависят от спектра лазерного излучения. Рассмотрены преимущества лазерного спекания по сравнению с традиционными технологиями печного отжига порошков полимеров.
Плотность лазерного излучения, необходимая для спекания пластин ФП, составляет ~1 Вт/мм2 и может быть достигнута при использовании газоразрядных СО- и СО2-лазеров непрерывного действия мощностью ~10 Вт.
При одностороннем лазерном облучении ФП возможно спекание пластин толщиной не более 0,5 мм, при спекании более толстых пластин происходит выгорание поверхностного слоя. Возможность более сильной фокусировки излучения СО-лазера, имеющего меньшую, чем излучение СО2-лазера, длину волны и более высокую проникающую способность, делает более перспективным использование СО-лазера для технологических операций локальной спайки и резки пластин из фторопласта.
Использование лазерного облучения в ~4 раза повышает производительность и более чем в 2 раза снижает энергопотребление при спекании пластин фторопласта. Таким образом, для технологических операций спекания и обработки политетрафторэтилена более удобным инструментом является СО-лазер, с помощью которого можно проводить локальную пайку и резку пластин полимера.

Источник: «Физика и химия обработки материалов», 2010, №4, с.9-11

Статьи по теме: